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聯(lián)盛德與國芯合作推出物聯(lián)網安全Wi-Fi系統(tǒng)級芯片

Release date:2017-10-11 Of views:8355

      隨著物聯(lián)網應用飛速發(fā)展,工業(yè)、農業(yè)、城市、社區(qū)、家居、汽車等眾多領域已大規(guī)模使用具備聯(lián)網功能的物聯(lián)網設備。隨之而來的物聯(lián)網信息與傳輸的安全性保障也成為各行業(yè)關注的首要問題。近日,致力于物聯(lián)網領域無線通訊芯片設計的北京聯(lián)盛德微電子與專業(yè)安全加密芯片設計公司天津國芯共同合作,聯(lián)合推出一款支持高安全性加解密、多接口、多協(xié)議的嵌入式Wi-Fi SoC系統(tǒng)級芯片 W510C1。為物聯(lián)網領域廣大客戶提供安全+無線的單芯片整合解決方案。

 

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芯片內部功能示意圖如下:

 

       W510C1集成了國芯安全芯片與聯(lián)盛德嵌入式Wi-Fi SoC內核,支持設置 SM1 密鑰,支持SM1 加解密操作,支持國密 SM2 算法的生成密鑰對,導入導出密鑰對,簽名驗簽,加密解密等,符合FIPS 140-2標準和國家商密標準。W510C1還集成了32ARM處理器,射頻收發(fā)前端RF Transceiver,收發(fā)轉換開關TR-Switch、CMOS PA、10比特高速ADCDAC,基帶處理器/媒體訪問控制器,SPI、UART、GPIOI2C等接口,并集成Sigma-Delta ADC用于模擬信號采樣。是一款高安全低功耗WLAN芯片。該芯片大小為10mmX10mmQFN88封裝。